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发布时间:2020-05-20 23:00:30
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装,这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的,可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性,其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性,具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
操作人员在进行阿尔法焊锡的操作要领有哪些呢?
预焊。进行预焊的***主要目的还是为了帮助工件更好的***,以增加焊接的精密度,这个时候要将锡焊的焊接部位进行焊锡润湿,通过这种方式增加焊接的质量和工艺标准,实现工件的良好的焊接效果。
食用适量的焊剂,焊剂少了是肯定不行的因为不能为工件提供必要的保护,但是太多了其实也不好,首先过量的工件会给焊接后的清洗残留物带来麻烦,同时过量的焊剂在挥发时也会带走大量的热量,造成焊机速度缓慢,焊接效率低下。
锡膏使用管理规定
1.目的:为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制,保证锡膏的焊接质量拟定本规定。
2.锡膏存放:根据生产需要控制锡膏使用周期,库存量一般控制在90天以内。锡膏入库保存要按不同种类、批号,不同厂家分开放置。锡膏的储存条件:温度5~10℃,相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室(急冻室),特殊锡膏依厂家资料而定。锡膏使用遵循***先出的原则,并作记录。每周检测储存的温度及湿度,并作记录。
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