OM338PT锡膏***团队在线服务「在线咨询」

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

无铅锡膏合金成分集锦

对于***T实际应用的合金成分，要满足主要的指标如下：机械特性要等于或好于建立的参照物(63Sn/37Pb)；其物理性能与参照物是可比较的；其应用特性与实际的***T制造基础结构是兼容的。　　

对于实际的应用，92.0Sn/3.3Ag/4.7/Bi被认为是锡/银/铋系统中佳的无铅焊锡合金。（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化。这个成分提供比63Sn/37Pb更优越的强度，足够的塑性和相当的疲劳特性。其熔点(210-215°C)和湿润特性可应用于***T印刷电路板装配。可是，当可以用甚至更高的温度时，另一种成分 - 95.5Sn/3.5Ag/1Bi - 提供更好的疲劳特性。

使用锡膏前需要注意的事项

（1）使用锡膏时应采取“***先出”原则，让锡膏一直处于性能状态；

（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；

（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化；

在使用的助焊剂的过程中，可以使用酒精进行稀释，这这样在焊接的过程中会带来很大的方便。

　　1、助焊剂的稀释剂通常使用的是酒精，使用小锡炉的过程中，如果助焊剂使用的过多，会造成飞溅的现象。

　　2、有一些公司在生产的过程中没有波峰焊，焊接插件的过程中使用的是锡炉。如焊点焊得不光洁，可加Alpha-Fry锡丝SAC305进行补焊，直到完好为止。他们有一个脚踏式的喷射装置可以很好的喷射助焊剂，使用一把大钳子把板夹住，然后使用助焊剂在板的底部一喷，然后就可以放入锡炉中，但是板子必须以一定的角度放下去，静置3-5s在拿出来。